現在NESで拡大しているのは、九州内に拠点を置く大手半導体メーカーでのプロジェクトです。

ここでは、イメージセンサーと呼ばれる、光(イメージ)を電子信号に変換するイメージセンサーの技術を駆使した半導体部品を主力にしており、テレビ、デジタルカメラなど、あらゆるエレクトロニクス製品に不可欠な技術開発・生産を行っています。

スマートフォンなどのデバイス機器、ドローン、自動車、ファクトリーオートメーション等、今後普及される最新トレンドにも必要不可欠な技術となっており、新規分野への広がりにも期待されています。

半導体解析の業務内容について

半導体製品の製造工程で発生した不良品に対して、電気解析や構造解析により故障個所の特定や原因究明を行い、安定した生産導入ができるようサポートしています。

故障情報の把握

STEP
1

故障現象の確認

不良の再現 故障モード・故障発生状況の特定

STEP
2

故障箇所の絞込み(電気解析)

プローピング(SEM、AFM)/発光解析(超高感度冷却CCDカメラ、MCTカメラ、InGaAsカメラ)/発熱解析/EB/OBIRCH

STEP
3

故障原因の特定(物理解析)

断面解析(FIB、TEM、STEM、SIBなど)/平面剥離解析/分析(EDXなど)

STEP
4

報告

上記解析結果のデータ及び改善策などをExcel・Wordにて報告書作成

STEP
5

SEM(Scanning Electron Microscope)
走査電子顕微鏡

AFM(Atomic Force Microscopy)
原子間力顕微鏡

TEM(Transmission Electron Microscope)
透過型電子顕微鏡

FIB(Focused Ion Beam)
集束イオンビーム